Intel LGA3647: lista completa de processadores

Esta lista de processadores LGA3647 reúne todos os chips feitos para o Socket P: as duas primeiras gerações do Xeon Scalable (Skylake-SP, de 2017, e Cascade Lake, de 2019, com o refresh de 2020), os Xeon W-3175X e W-3200 para workstations e também os modelos OEM e de nuvem que aparecem aos montes no mercado de usados. Use os filtros para separar por geração, linha, número de núcleos, TDP, número de soquetes ou recursos, ou digite na busca o modelo ou o código sSpec gravado no processador.

Duas gerações, um soquete

O número do modelo diz quase tudo. O primeiro dígito é a linha: 8 para Platinum, 6 e 5 para Gold, 4 para Silver, 3 para Bronze. O segundo dígito é a geração: 1 para Skylake-SP, 2 para Cascade Lake. Ou seja, o Gold 6148 e o Gold 6248 são da mesma classe, com uma geração de diferença.

• O Platinum vai até 8 soquetes, com 3 links UPI. O Gold 6000 vai até 4 soquetes com 3 links UPI, o Gold 5000 até 4 com 2. Silver e Bronze param em 2 soquetes. Certos chips têm limite menor: os modelos F e alguns Gold, como o 6222, o 6262 e o 6269Y, vão só até 2 soquetes, e os modelos U funcionam só com um. A coluna Soquetes mostra o limite de cada chip.
• AVX-512: Platinum e Gold 6000 têm duas unidades FMA por núcleo; Gold 5000, Silver e Bronze, uma. Há exceções (os Gold 5122, 5222 e 5219Y têm duas, o Gold 6122 tem uma), por isso use o filtro 2× FMA AVX-512. Com uma unidade, o pico de cálculo AVX-512 por clock é metade do de um chip com duas, sem ganho sobre o AVX2.
• O Bronze não tem Turbo Boost nem Hyper-Threading em nenhuma das duas gerações.
• O Cascade Lake trouxe memória mais rápida (DDR4-2933 na maioria dos Gold 6200 e em todos os Platinum 8200 de varejo, contra 2666 antes), 1 TB por soquete em vez de 768 GB nos modelos comuns, suporte a Optane DC Persistent Memory e as instruções VNNI (DL Boost).
• O refresh de 2020 (modelos terminados em R) deu mais núcleos e clocks mais altos pelo mesmo preço. Em troca, os Gold 5200R e 6200R funcionam só em sistemas de 2 soquetes, e os 6200R perderam o terceiro link UPI.

Processadores OEM e de nuvem

A Intel fez versões especiais do Xeon Scalable para os grandes provedores de nuvem. Elas nunca foram vendidas no varejo e não têm página no site da Intel, mas milhares chegaram ao mercado quando os servidores foram aposentados, e hoje estão entre as formas mais baratas de ter de 18 a 28 núcleos neste soquete. A Amazon usou os Platinum 8124M e 8275CL nas instâncias de computação (c5) e os 8175M e 8259CL nas de uso geral (m5). A Microsoft usou os 8171M e 8272CL no Azure, a Alibaba Cloud os 8163 e 8269CY e a Tencent o Gold 6133.

Os riscos vêm da falta de documentação:

• O suporte da placa não é garantido. Os chips de nuvem Cascade Lake têm o melhor histórico: donos de 8272CL, 8275CL, 8269CY e 8255C publicaram validações do CPU-Z com turbo funcionando na BIOS de fábrica em placas Supermicro, ASRock Rack, ASUS, HPE e Dell. Os Skylake de 240 W são uma loteria: um 8124M não ligou numa Supermicro X11DPH-T com nenhuma BIOS que o dono testou, nem um 8175M numa X11SPi-TF, enquanto placas C621 da ASRock Rack rodaram o 8124M sem problema.
• Consumo. Vários desses chips têm TDP de 240 W, e a maioria das placas LGA3647 é feita para no máximo 205 W.
• Os dados variam de fonte para fonte. Sem página da Intel, os clocks e até o sSpec de alguns modelos (como o 8171M) mudam de anúncio para anúncio. Confira o sSpec na foto da tampa: o 8259CL, por exemplo, é SRFA8.

Antes de comprar, pesquise o modelo exato junto com o nome da sua placa e prefira vendedores que mostrem um print do CPU-Z numa placa comum.

Vai funcionar na minha placa?

• BIOS para Cascade Lake. As duas gerações usam os chipsets da série C620 (C621, C622, C624 etc.), mas uma placa feita para Skylake-SP precisa de atualização de BIOS antes que um processador Cascade Lake ligue. Nas placas Supermicro X11 isso significa BIOS 3.0a ou mais nova, e alguns modelos pedem a 3.2 para os chips R de 2020. Confira a lista de processadores suportados da placa.
• Limite de potência. Cada placa tem um TDP máximo de processador. As Supermicro X11SPi-TF e X11DPi-N e a ASUS WS C621E SAGE aceitam até 205 W, a X11SPL-F só 165 W e a X11DPL-i 140 W. A maioria dos Xeon Scalable tem TDP de 205 W ou menos, mas os Platinum 8274 e 8284, o Gold 6269Y e vários chips OEM chegam a 240 W.
• Placas para Xeon W. O W-3175X e os W-3200 usam o mesmo soquete, mas são chips de um soquete que não funcionam em qualquer placa LGA3647. O W-3175X (255 W, desbloqueado) funciona em placas feitas para ele, como a ASUS ROG Dominus Extreme e a Gigabyte C621 AORUS XTREME, que também aceitam memória comum sem buffer. A Supermicro, por exemplo, informa que a X11DPH-T, de 205 W, não liga com ele. Os W-3200 funcionam em placas que os listam, como a Supermicro X11SPA-T e a ASUS Pro WS C621-64L SAGE, que também aceitam Xeon Scalable. Não conte com uma placa de servidor para nenhum dos dois.
• Fixação do cooler. As placas LGA3647 usam um de dois tipos de moldura de retenção (ILM): Narrow, a mais comum em servidores, ou Square. O processador serve nas duas, mas o dissipador precisa combinar com a placa: Narrow com Narrow, Square com Square. O chip encaixa num suporte plástico preso ao dissipador; esse suporte vem com a placa e também muda entre Narrow e Square. Alguns coolers, como a série DX-3647 da Noctua, trazem kits de fixação para os dois tipos.
• Modelos F. A aba Omni-Path na lateral dos chips F pede um clipe separado para fabric, e a placa precisa ter suporte a modelos F, com trava para o cabo de fabric e circuito de alimentação extra. A Supermicro removeu o suporte a modelos F de todas as placas X11, e numa placa sem esse suporte o processador pode não ligar.
• Memória. Cada processador tem seis canais DDR4 e aceita só memória ECC registrada, RDIMM ou LRDIMM. As placas para Xeon Scalable não suportam UDIMMs de desktop; a exceção são as placas do W-3175X citadas acima.
• Dois soquetes. Para montar com dois processadores, compre dois do mesmo modelo.
• Não confunda. O Xeon Phi x200 foi feito para outra variante do LGA3647, a P1, enquanto o Xeon Scalable usa a P0. O encaixe é diferente, então um Xeon Phi não entra numa placa para Xeon Scalable, nem o contrário. O Platinum 9200 nem vai em soquete: vem soldado na placa (BGA). A 3ª geração do Xeon Scalable passou para o LGA4189, em duas versões incompatíveis: uma para Cooper Lake (Platinum 83xxH, Gold 53xxH e 63xxH) e outra para Ice Lake.
• Placas chinesas. A Huananzhi anuncia placas C621 com dois soquetes para as duas gerações: a X11D-16D, com seis canais de memória por processador, e a X11D-8D, que usa só quatro.

Qual processador escolher

• Mais núcleos pelo menor preço: os chips de nuvem Cascade Lake. O 8272CL (26 núcleos, 195 W) tem o melhor histórico em placas Supermicro de varejo; o 8259CL (24 núcleos) e o 8275CL (24 núcleos, turbo de 3,9 GHz, 240 W) também são fáceis de achar. Veja antes o limite de potência da placa.
• Chips de varejo com o corte de preço de 2020: os Gold 6230R (26 núcleos) e 6240R (24 núcleos) dão muitos núcleos com 150 a 165 W. Precisam de uma BIOS com suporte ao refresh de 2020 e ficam limitados a 2 soquetes.
• Com uma BIOS antiga de Skylake: os Gold 6148 (20 núcleos, 150 W) e 6138 (20 núcleos, 125 W) não precisam de atualização nenhuma.
• Workstation de um soquete: um W-3200 numa placa compatível dá 64 linhas PCIe e até 4,6 GHz. O W-3175X é o único chip deste soquete com multiplicador desbloqueado, mas só funciona em poucas placas feitas para ele (ASUS ROG Dominus Extreme, Gigabyte C621 AORUS XTREME, EVGA SR-3 Dark) e exige uma refrigeração de respeito.
• Vindo do X99: comparada aos Xeon E5 v3/v4 do nosso guia LGA2011-3, esta plataforma acrescenta dois canais de memória por processador, AVX-512 e até 28 núcleos por soquete, mas as placas e a memória registrada custam mais.
• Evite os Bronze (sem turbo e sem Hyper-Threading). Os modelos F, só se a sua placa tiver suporte a eles.

As amostras de engenharia e de qualificação (ES/QS, com um código Q, como QQ89, no lugar do sSpec) não estão na tabela. São chips de pré-produção que a Intel nunca vendeu, por isso não têm garantia, e os clocks e recursos podem ser diferentes dos do modelo de varejo. O maior risco é o suporte da placa: a BIOS das Supermicro X11 para Cascade Lake removeu o suporte aos primeiros steppings de pré-produção do Skylake, então uma atualização pode deixar um chip desses sem ligar, e a única saída é uma BIOS mais antiga ou modificada.

Os mesmos núcleos Skylake e Cascade Lake numa plataforma de desktop com um soquete: a nossa lista de processadores LGA2066 traz os Core X-series para X299 e os Xeon W-2100 e W-2200 para C422.

Perguntas frequentes

Minha placa Skylake roda Cascade Lake?

Na maioria dos casos, sim. Os fabricantes lançaram atualizações de BIOS que adicionam suporte ao Xeon Scalable de 2ª geração nas placas C621 feitas em 2017 e 2018. Sem a atualização, um Cascade Lake não liga, então grave a BIOS nova enquanto o Skylake antigo ainda está na placa. Se o fabricante nunca lançou essa BIOS para o seu modelo, a placa não tem suporte oficial ao Cascade Lake.

Qual Windows usar? Roda o Windows 11?

O Windows 10 Home e o Windows 11 Home usam só um soquete, o Pro usa dois e o Pro for Workstations até quatro, então uma máquina com dois processadores precisa no mínimo do Pro. O Pro também limita a memória a 2 TB, o Pro for Workstations a 6 TB. As duas gerações do Xeon Scalable e a série W-3100 (o W-3175X) estão na lista de processadores suportados pelo Windows 11. O W-3200 não aparece nela, embora use os mesmos núcleos Cascade Lake dos Xeon Scalable de 2ª geração que estão na lista.